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📋 控制器灌胶说明

生产工艺操作指南

一、准备工作

灌胶前请确认以下准备工作已完成：

  • 控制器电路板已完成焊接和功能测试
  • 灌胶环境温度：20-25℃，湿度：40-60%RH
  • 灌胶设备已预热并校准完成
  • 操作人员已穿戴防护手套、护目镜
  • 工作区域保持清洁、通风良好

二、材料准备

  • 灌胶材料：双组份环氧树脂灌封胶
  • 比例：A胶:B胶 = 5:1（重量比，具体比例根据所用材料确定）
  • 用量：单台控制器约 150-180g
  • 适用期：混合后 30 分钟内使用

⚠️ 注意：灌胶材料必须按规定比例精确称量，混合比例错误会导致固化不完全或性能下降。

三、操作步骤

  1. 清洁处理：用无水酒精擦拭控制器外壳内壁和电路板表面，确保无油污、灰尘
  2. 预热：将控制器放入烘箱，60℃预热 15 分钟，去除表面潮气
  3. 配胶：按 5:1 比例称量 A、B 组份，搅拌 3-5 分钟至均匀
  4. 脱泡：将混合好的胶水放入真空脱泡机，-0.095MPa 下脱泡 5 分钟
  5. 灌胶：沿外壳侧壁缓慢注入胶水，分两次灌胶，首次灌至 2/3 高度
  6. 预固化：室温放置 2 小时，让胶水流平并初步固化
  7. 二次灌胶：补灌至规定高度，覆盖所有电子元器件
  8. 固化：室温固化 24 小时，或 80℃固化 4 小时

✅ 提示：灌胶过程中避免产生气泡，如发现气泡可用针头挑破或短时加热排泡。

四、质量检验

  • 外观检查：灌胶表面平整，无气泡、裂纹、流挂现象
  • 硬度测试：肖氏硬度 D ≥ 75
  • 绝缘测试：绝缘电阻 ≥ 100MΩ（500V DC）
  • 耐压测试：AC 2500V，1 分钟无击穿

五、注意事项

  • 灌胶后 24 小时内避免移动和振动
  • 未固化的胶水避免接触皮肤和眼睛，如不慎接触立即用大量清水冲洗
  • 废弃胶水和容器按危废处理规定处置
  • 保质期：原包装密封保存，保质期 6 个月

六、常见问题

  • 固化慢：检查环境温度，温度低于 15℃会显著延长固化时间
  • 表面发粘：可能是配比错误或混合不均匀，建议重新配胶
  • 气泡多：检查脱泡时间是否足够，灌胶速度是否过快
  • 胶水开裂：可能是固化后温度变化过大，或灌胶太厚应力集中